Goldlöten mit Indiumlegierung

Oberflächenvergoldung ist im Bereich der elektronischen Montage weit verbreitet. Die Verwendung gängiger Lötlegierungen auf Zinnbasis auf solchen vergoldeten Oberflächen entfernt jedoch die Goldschicht und stört den Leitungsmodus des Goldes. Wenn die Dicke der Beschichtung 1,0 Mikrometer überschreitet, bildet sich eine dünne Schicht, die Risse an den Lötstellen induziert.

Die Verwendung von Indiumblei(InPb)-Lot auf der Vergoldung kann diesen Entfernungseffekt erheblich abschwächen. Da Gold in Indium im Wesentlichen unlöslich ist, wird die Auflösungsrate verlangsamt.

Ein weiterer großer Vorteil der Familie der Indiumbleilötlegierungen sind ihre guten Benetzungseigenschaften. Einige Legierungen können auch direkt Zinn-Blei-Legierungen (SnPb) ersetzen, um das Problem der Goldentfernung zu lösen.

Indium-Blei-Lötlegierungen haben Reflow-Temperaturen zwischen 149 °C und 300 °C, obwohl Legierungen mit mehr als 80 % Blei schlechte Benetzungseigenschaften aufweisen. Indalloy #7 (50In 50Pb) ist die am häufigsten verwendete Indiumbleilötlegierung mit einer Solidustemperatur von 184 °C und einer Liquidustemperatur von 210 °C.

Zwei Faktoren sollten bei der Verwendung von Indium-Bleilot berücksichtigt werden:

1. Indiumblei sollte nur in Anwendungen verwendet werden, bei denen die Betriebstemperatur des Endgeräts (Dauerbetrieb) unter 125 °C liegt. Oberhalb dieser Temperatur tritt eine Festphasendiffusion auf, die zu intermetallischen Gold-Indium-Verbindungen führt.

2. Vermeiden Sie den Kontakt mit Halogeniden, die Indium korrodieren. Die Anforderungen an die Arbeitsumwelt (z. B. Meeresumwelt usw.) und den Fluss sind gleich.