Der Entwicklungstrend von Zinn-Wismut-Legierungsloten

Die im Jahr 2006 offiziell umgesetzten ROHS-Richtlinien schreiben strikt vor, dass der Bleigehalt 0,1 Prozent nicht überschreiten darf. Gleichzeitig haben andere Länder nach und nach ein Bleifrei-Gesetz eingeführt, das die Verwendung von Blei in der Elektronikindustrie schrittweise verbietet, und begonnen, bleifreies Lot anstelle von herkömmlichem Sn-Pb-Lot zu untersuchen.

Zu den derzeit anerkannten bleifreien Noppen, die das Potenzial haben, das herkömmliche bleihaltige Material zu ersetzen, gehören fünf Legierungsreihen: Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu und Sn-Ag-Cu. Darunter sind Sn42Bi58-Lot hat den Vorteil eines niedrigen Schmelzpunkts. Als ideales Niedrigtemperatur-Schweißmaterial haben sie eine breitere Anwendungsperspektive. Es wird hauptsächlich zum Niedertemperaturschweißen temperaturempfindlicher Elemente und in einigen Fällen mit niedrigen Temperaturanforderungen verwendet. Allerdings weisen die Sn-Bi-Zutaten im Betrieb die folgenden Nachteile auf: Da die inhärente Sprödigkeit der Bi-Elemente die Sprödigkeit der Legierung verringert. Darüber hinaus lässt sich Bi bei hohen Temperaturen leicht verformen, was die Plastizität und Duktilität verschlechtert und dadurch die mechanischen Eigenschaften der Mutterlegierung verringert.
Diese beschränken sich auf weitere Anwendungen des Sn-Bi-Lots.